[实用新型]降风噪模组及电子产品

说明书

本申请提供了一种降风噪模组及电子产品，降风噪组件应用于电子产品中，电子产品包括降风噪模组和麦克风，麦克风具有收音孔，该降风噪模组包括外壳及安装于外壳中的抗风噪组件，外壳开设有拾音孔，抗风噪组件开设有风管通道，风管通道的两端分别连通拾音孔和抗风噪组件的外部，风管通道填充有多孔颗粒。本申请降风噪模组具有抗风噪组件，抗风噪组件设计了风管通道，并在风管通道中填充多孔颗粒，风从拾音孔进入风管通道后，在多孔颗粒中传播，多孔颗粒延长了风的传播路径，减小了风压，并且风在多孔颗粒的结构中被多向分散，从而达到减少或消除风噪的目的，而且不影响麦克风的拾音效果。

技术领域

本申请属于电子产品配件技术领域，更具体地说，是涉及一种降风噪模组及电子产品。

背景技术

智能手机、话务机、常规耳机、蓝牙耳机、TWS耳机等移动电子装置均具有户外通话功能，要实现通话功能，就需要在外壳内设置麦克风，通常麦克风本体的声孔与外壳的拾音孔是相通的。当风经过拾音孔时，会使拾音孔表面产生涡流噪音，从外壳拾音孔到麦克风的声孔处进入到麦克风膜片，使麦克风膜片受到风压扰动，形成风噪，往往导致通话中对方听不清晰。

实用新型内容

本申请目的在于提供一种降风噪模组，以解决现有技术中存在的风吹过拾音孔产生风噪而影响听音效果的技术问题。

为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种降风噪模组，应用于电子产品中，电子产品包括降风噪模组和麦克风，麦克风具有收音孔，降风噪模组包括外壳及安装于外壳中的抗风噪组件，外壳开设有拾音孔，抗风噪组件开设有风管通道，风管通道的两端分别连通拾音孔和麦克风的收音孔，风管通道填充有多孔颗粒。

可选地，多孔颗粒的粒径为80μm～1500μm；和/或，多孔颗粒的孔径为0.3nm～2.0nm。

可选地，多孔颗粒包括沸石颗粒、活性炭颗粒、石棉颗粒、海泡石颗粒中的一种或多种。

可选地，风管通道具有至少一个用于对风进行反射或折射的弯折面。

可选地，风管通道垂直风流动方向的横截面面积为0.6mm²-1.2mm²。

可选地，风管通道的总长度≤7mm。

可选地，抗风噪组件包括第一调音网和中间件，第一调音网夹设于外壳与中间件之间，第一调音网上分布有网孔；风管通道形成于中间件，风管通道的两端分别设有通道进口和通道出口，通道进口通过第一调音网的网孔与拾音孔连通，通道出口连通麦克风的收音孔。

可选地，第一调音网的网孔直径为35μm-50μm。

可选地，抗风噪组件还包括第二调音网，第二调音网夹连接中间件，并遮盖通道出口。

可选地，第二调音网的网孔直径为35μm-50μm。

本申请还提供了一种电子产品，包括麦克风和上述任一的降风噪模组。

1、本申请提供的降风噪模组，具有抗风噪组件，抗风噪组件设计了风管通道，并在风管通道中填充多孔颗粒，风从拾音孔进入风管通道后，在多孔颗粒中传播，多孔颗粒延长了风的传播路径，减小了风压，并且风在多孔颗粒的结构中被多向分散，从而达到减少或消除风噪的目的，而且，多孔颗粒具有透声性，不影响拾音效果，与现有技术相比，本申请降风噪模组，可有效降低风噪，不影响麦克风的拾音效果，多孔颗粒只需要存在风管通道中，填充风管通道即可，不需要开模定做；

2、本申请提供的电子产品，具有降风噪模组，降风噪模组配合麦克风使用，可减小或消除风噪，提高麦克风的拾音效果。

附图说明