[实用新型]PCB板焊接结构以及具有其的电子设备有效
| 申请号： | 202123441007.1 | 申请日： | 2021-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN216721661U | 公开（公告）日： | 2022-06-10 |
| 发明（设计）人： | 唐华 | 申请（专利权）人： | 深圳市优必选科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 任敏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于电子器件技术领域，尤其涉及一种PCB板焊接结构以及具有其的电子设备。其中，PCB板焊接结构包括：基板，基板用于铺置线路；多个焊盘，其中至少两个焊盘并列且间隔地布置于基板上，焊盘用于与电子元件的引脚焊接固定；绝缘覆层，绝缘覆层在焊盘与引脚进行焊接之前铺覆于相邻两个焊盘之间的基板上，绝缘覆层用于阻隔相邻两个焊盘上的焊料形成桥连。应用本实用新型的技术方案解决了将电子元件的引脚与PCB板的焊盘焊接时相邻焊盘之间容易形成焊料桥连的问题。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 焊接 结构 以及 具有 电子设备 | ||
【主权项】：
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