[实用新型]一种集成成像电路板有效

专利信息
申请号: 202123406779.1 申请日: 2021-12-30
公开(公告)号: CN216626504U 公开(公告)日: 2022-05-27
发明(设计)人: 曾仁武;董钱花;张宇恒 申请(专利权)人: 昆明天博科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K7/14;B01D53/26
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 650000 云南省昆明市高新区科高路999*** 国省代码: 云南;53
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摘要: 实用新型公开了集成成像电路板技术领域的一种集成成像电路板,所述电路板本体的底部固定装配有导热铝基板,所述导热层顶部开设有和导热铝基板连通的散热槽,所述散热槽底部连通设置有开设在导热层内的散热通道,所述安装底板上开设有和散热通道连通的导风通道,所述导风通道内固定装配有防护滤网,所述防护滤网内侧壁上固定装配有滤水棉板,所述导风通道内固定装配有散热扇,所述散热槽内设置有固定在导热铝基板底部的导热凸条,所述散热槽内侧壁上固定有导热环,所述导热环的内侧壁上均匀固定设置有扰流板,提高了电路板本体的散热能力,保证了电热板本体工作运行的稳定性与可靠性。
搜索关键词: 一种 集成 成像 电路板
【主权项】:
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