[实用新型]一种集成成像电路板有效
申请号: | 202123406779.1 | 申请日: | 2021-12-30 |
公开(公告)号: | CN216626504U | 公开(公告)日: | 2022-05-27 |
发明(设计)人: | 曾仁武;董钱花;张宇恒 | 申请(专利权)人: | 昆明天博科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K7/14;B01D53/26 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 650000 云南省昆明市高新区科高路999*** | 国省代码: | 云南;53 |
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摘要: | 本实用新型公开了集成成像电路板技术领域的一种集成成像电路板,所述电路板本体的底部固定装配有导热铝基板,所述导热层顶部开设有和导热铝基板连通的散热槽,所述散热槽底部连通设置有开设在导热层内的散热通道,所述安装底板上开设有和散热通道连通的导风通道,所述导风通道内固定装配有防护滤网,所述防护滤网内侧壁上固定装配有滤水棉板,所述导风通道内固定装配有散热扇,所述散热槽内设置有固定在导热铝基板底部的导热凸条,所述散热槽内侧壁上固定有导热环,所述导热环的内侧壁上均匀固定设置有扰流板,提高了电路板本体的散热能力,保证了电热板本体工作运行的稳定性与可靠性。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成 成像 电路板 | ||
【主权项】:
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