专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种刚挠结合板-CN202123349046.9有效
  • 董钱花;曾仁武 - 昆明天博科技有限公司
  • 2021-12-28 - 2022-05-27 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种刚挠结合板,包括挠性板,所述挠性板的两侧上表面均固定装配有半固化板,所述半固化板的上表面均固定装配有刚性板。该刚挠结合板,当将刚挠结合板安装到狭小空间时,通过限位轮与挠性板抵接,既可以防止挠性板与刚性板的边缘抵接,导致挠性板的被刚性板的边缘划破,又可以防止挠性板的弯折角度过大,导致挠性板的内部的线路断裂,影响刚挠结合板的使用寿命,当挠性板需要进行较大角度弯折时,挠性板会进一步的挤压限位轮,限位轮带动伸缩板移动,伸缩板向限位连接腔的内部移动挤压弹簧,通过弹簧的弹力进一步的对挠性板进行缓冲,提升刚挠结合板的使用寿命。
  • 一种结合
  • [实用新型]一种集成成像电路板-CN202123406779.1有效
  • 曾仁武;董钱花;张宇恒 - 昆明天博科技有限公司
  • 2021-12-30 - 2022-05-27 - H05K7/20
  • 本实用新型公开了集成成像电路板技术领域的一种集成成像电路板,所述电路板本体的底部固定装配有导热铝基板,所述导热层顶部开设有和导热铝基板连通的散热槽,所述散热槽底部连通设置有开设在导热层内的散热通道,所述安装底板上开设有和散热通道连通的导风通道,所述导风通道内固定装配有防护滤网,所述防护滤网内侧壁上固定装配有滤水棉板,所述导风通道内固定装配有散热扇,所述散热槽内设置有固定在导热铝基板底部的导热凸条,所述散热槽内侧壁上固定有导热环,所述导热环的内侧壁上均匀固定设置有扰流板,提高了电路板本体的散热能力,保证了电热板本体工作运行的稳定性与可靠性。
  • 一种集成成像电路板
  • [实用新型]一种集成主板数据采集模块-CN202123406855.9有效
  • 曾仁武;董钱花;赵函 - 昆明天博科技有限公司
  • 2021-12-30 - 2022-05-17 - G06F13/38
  • 本实用新型公开了种集成主板数据采集模块,包括数据采集模块、多设备接口、数据转换模块、信号处理模块、Flash存储模块、MCU处理模块、显示模块、电源模块和无线通讯模块,其特征在于:所述数据采集模块分为模拟量采集模块、A/D转换器模块和数字量采集模块,所述模拟量采集模块输出端信号连接有A/D转换器模块,所述A/D转换器模块的另一端电性连接有数字量采集模块,所述数字量采集模块的输出端电性连接有多设备接口,所述多设备接口的输出端信号连接有数据转换模块,所述数据转换模块将多设备接口内各个接口的数据和参数进行转换,本实用新型通过集成数据采集,解决了现有数据采集的不便性,供电方便,同时数据处理转换更简化。
  • 一种集成主板数据采集模块
  • [实用新型]一种多层印制电路板-CN202123349049.2有效
  • 董钱花;张宇恒;王雪凯 - 昆明天博科技有限公司
  • 2021-12-28 - 2022-05-17 - H05K1/14
  • 本实用新型公开了一种多层印制电路板,包括多组印制电路板本体和连接机构,印制电路板本体的左右两端均设有连接机构,连接机构包括连接座、抵接板、第一增高座以及第二增高座,连接座的底端内部开设有安装槽,安装槽的底端固定安装有伸缩杆,伸缩杆的外部活动套接有第一弹簧,通槽与凹槽的内部活动插接有竖杆,竖杆的侧壁下方活动套接有第二弹簧,竖杆与第二弹簧的底端以及伸缩杆与第一弹簧的顶端均固定安装有抵接板,上端抵接板与下端抵接板之间夹持有印制电路板本体,第一增高座的顶端中部固定安装有卡座,第二增高座的底端内部开设有与卡座相匹配的卡槽,本实用新型安装拆卸方便,便于使用,延长使用寿命。
  • 一种多层印制电路板

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