[实用新型]一种星载混合多波束成型系统有效

专利信息
申请号: 202123307579.0 申请日: 2021-12-24
公开(公告)号: CN216625735U 公开(公告)日: 2022-05-27
发明(设计)人: 朱澎;吴太锋 申请(专利权)人: 东方红卫星移动通信有限公司
主分类号: H04B7/185 分类号: H04B7/185;H04B7/06
代理公司: 重庆双马智翔专利代理事务所(普通合伙) 50241 代理人: 顾晓玲
地址: 401120 重庆*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 实用新型提出了一种星载混合多波束成型系统,包括与射频前端/信道模拟器通信连接的中频信号处理模块,所述中频信号处理模块与波束成型及基带处理模块连接,所述波束成型及基带处理模块与协议和网络处理模块连接。所述波束成型及基带处理模块为一SCA平台,该SCA平台包括4片对称结构的FPGA,每片FPGA相互间高速互联,协同运算。本实用新型提出的星载混合多波束成型系统可广泛地应用于低轨卫星通信系统星间切换、组网路由、移动性管理、空口体制、波束切换的仿真和验证场景。
搜索关键词: 一种 混合 波束 成型 系统
【主权项】:
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