[实用新型]一种星载混合多波束成型系统

权利要求书

1.一种星载混合多波束成型系统，其特征在于，包括与射频前端/信道模拟器通信连接的中频信号处理模块，所述中频信号处理模块与波束成型及基带处理模块连接，所述波束成型及基带处理模块连接协议和网络处理模块。

2.根据权利要求1所述的星载混合多波束成型系统，其特征在于，所述波束成型及基带处理模块为一SCA平台，该SCA平台包括N片对称结构的FPGA，每片FPGA相互间高速互联，协同运算，N为正整数。

3.根据权利要求2所述的星载混合多波束成型系统，其特征在于，所述SCA平台包括4片对称结构的FPGA，分别为A、B、C、D四个板，其中，A板为波束合成模块，对上下行波束进行合成，B板和D板为基带信号处理模块，其对基带信号进行处理，C板为数据交互及测试模块，对波束数据汇集同协议和网络处理模块进行数据交互以及功能测试。

4.根据权利要求3所述的星载混合多波束成型系统，其特征在于，所述波束合成模块包括上下行波束合成模块、采样测试模块一、控制监测模块一、组包解包模块一、组包解包模块二；

所述中频信号处理模块与组包解包模块一通信连接，所述组包解包模块一与上下行波束合成模块通信连接，所述上下行波束合成模块与组包解包模块二通信连接，所述控制监测模块一与组包解包模块一、组包解包模块二、上下行波束合成模块通信连接，所述采样测试模块一采集系统运行过程中组包解包模块一、控制监测模块一的实时数据进行测试，所述采样测试模块一输出端连接组包解包模块二，所述组包解包模块二与基带信号处理模块通信连接。

5.根据权利要求3所述的星载混合多波束成型系统，其特征在于，所述基带信号处理模块包括基带处理模块、采样测试模块二、控制监测模块二、组包解包模块三、组包解包模块四；

所述波束合成模块与组包解包模块三通信连接，所述组包解包模块三与基带处理模块通信连接，所述基带处理模块与组包解包模块四通信连接，所述控制监测模块二与组包解包模块三、组包解包模块四、基带处理模块通信连接，所述采样测试模块二采集系统运行过程中组包解包模块三、控制监测模块二的实时数据进行测试，所述采样测试模块二输出端连接组包解包模块四，所述组包解包模块四与所述协议和网络处理模块通信连接。

6.根据权利要求3所述的星载混合多波束成型系统，其特征在于，所述中频信号处理模块包括N台软件无线电平台，所述软件无线电平台通过SFP+光电模块与所述SCA平台连接，以AURORA协议封装，所述A板连接N/2台软件无线电平台，对N副天线基带数据进行收发，上行时刻，软件无线电平台将两路基带IQ数据、频域数据、状态信息上传给SCA平台；下行时刻，软件无线电平台接收SCA板发送的下行波束成型处理数据和控制信息。

7.根据权利要求6所述的星载混合多波束成型系统，其特征在于，所述软件无线电平台包括对基带信号进行插值、滤波以及频谱线性搬移、将基带信号转化为中频信号并传输至无线接口模块的数字上变频模块；还包括对中频信号进行抽取、滤波以及频谱的线性搬移、将中频信号转化为基带信号并传输至所述波束成型及基带处理模块的数字下变频模块。

8.根据权利要求7所述的星载混合多波束成型系统，其特征在于，所述数字上变频包括两级半带HB滤波器、一级CIC滤波器与混频器，所述半带HB滤波器与CIC滤波器实现信号无混叠的n倍插值，混频器将基带信号频谱搬移至中频频谱；

数字下变频包括混频器、一级CIC滤波器和两级半带HB滤波器，所述半带HB滤波器与CIC滤波器实现信号无混叠的n倍抽取，混频器将中频信号频谱搬移至基带。