[实用新型]多用途自适应电路板整流模块有效

专利信息
申请号: 202123224745.0 申请日: 2021-12-21
公开(公告)号: CN216981801U 公开(公告)日: 2022-07-15
发明(设计)人: 周惟民;唐琼智 申请(专利权)人: 斯比泰科技(深圳)有限公司
主分类号: H02M7/00 分类号: H02M7/00;H02M7/02;H05K7/20
代理公司: 广东东莞市中晶知识产权代理事务所(普通合伙) 44661 代理人: 张海英
地址: 518118 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了多用途自适应电路板整流模块,涉及电力技术领域,包括壳体、整流槽、电路板和安装槽,所述壳体上的整流槽上固定连接有用于电路板的整流机构,且壳体整流槽与安装槽之间设置有冷风循环的散热机构,所述散热机构用于对整流模块和电路板进行散热;将需要整流的电源线一端固定连接有输入端口,通过整流槽内铜片上的芯片能够将交流电转换成直流电便于使用,整流槽与安装槽之间为连通状态,通过散热机构的固定架上电机转动带动风扇,通过风扇将整流槽与安装槽内部的热量排出,能够提高设备使用寿命,避免温度产生过载现象,该装置安装槽上活动连接有防护盖板,通过防护盖板能够保护设备内部结构完整,且方便对其进行更换维修和安装。
搜索关键词: 多用途 自适应 电路板 整流 模块
【主权项】:
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