[实用新型]多用途自适应电路板整流模块

权利要求书

1.多用途自适应电路板整流模块，包括壳体(1)、整流槽(106)、电路板(103)和安装槽(105)，其特征在于，所述壳体(1)上的整流槽(106)上固定连接有用于电路板(103)的整流机构(3)，且壳体(1)整流槽(106)与安装槽(105)之间设置有冷风循环的散热机构(2)，所述散热机构(2)用于对整流模块和电路板(103)进行散热。

2.根据权利要求1所述的多用途自适应电路板整流模块，其特征在于，所述壳体(1)包括有上盖(101)、穿孔(102)、电路板(103)、支撑块(104)、安装槽(105)、整流槽(106)、底座(107)、散热口(108)和防护盖板(109)，所述底座(107)一侧开设有整流槽(106)，且整流槽(106)上设置有上盖(101)，所述上盖(101)上等距离对称设有穿孔(102)，所述底座(107)远离整流槽(106)的一侧开设有安装槽(105)，且安装槽(105)底部对称设置有支撑块(104)，所述支撑块(104)远离安装槽(105)的一端固定连接有电路板(103)，且安装槽(105)下方与底座(107)底部开设有多个散热口(108)。

3.根据权利要求1所述的多用途自适应电路板整流模块，其特征在于，所述散热机构(2)包括有散热网(201)、固定架(202)、风扇(203)、散热槽(204)和电机(205)，所述整流槽(106)与安装槽(105)之间中部呈连通状态，且整流槽(106)与安装槽(105)中部一侧设置有固定架(202)，所述固定架(202)中部设置有电机(205)，且电机(205)输出端固定连接有风扇(203)，所述整流槽(106)与安装槽(105)之间两侧均设置有散热网(201)，且整流槽(106)与安装槽(105)之间通过散热槽(204)相互连接。

4.根据权利要求2所述的多用途自适应电路板整流模块，其特征在于，所述整流机构(3)包括有输入端口(301)、铜片(302)、芯片(303)、输出端口(304)和连接线(305)，所述底座(107)一侧整流槽(106)内两侧设置有铜片(302)，且铜片(302)上等距离设置有多个芯片(303)，所述整流槽(106)底部中部两侧设置有铜片(302)，且中部铜片(302)与两侧铜片(302)通过连接线(305)电性连接，所述中部铜片(302)上设置有输入端口(301)，且两侧铜片(302)上设置有输出端口(304)。

5.根据权利要求4所述的多用途自适应电路板整流模块，其特征在于，所述输入端口(301)和输出端口(304)与上盖(101)的穿孔(102)相互匹配。

6.根据权利要求3所述的多用途自适应电路板整流模块，其特征在于，所述电机(205)与外部电源和外部单片机电性连接，且外部单片机的型号为：STM32。

7.根据权利要求2所述的多用途自适应电路板整流模块，其特征在于，所述安装槽(105)上一侧活动连接有防护盖板(109)，且防护盖板(109)为透明材料制作而成。