[实用新型]一种陶粒混凝土复合砖有效

专利信息
申请号: 202123123026.X 申请日: 2021-12-13
公开(公告)号: CN217079254U 公开(公告)日: 2022-07-29
发明(设计)人: 冯颖莹;李晶晶;黄玲 申请(专利权)人: 武汉市园林建筑工程有限公司
主分类号: E04B2/04 分类号: E04B2/04;E04B2/06;E04B2/08;E04C1/39;E04C1/40
代理公司: 武汉东喻专利代理事务所(普通合伙) 42224 代理人: 纪元
地址: 430050 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型公开了一种陶粒混凝土复合砖,涉及到混凝土复合砖领域,包括混凝土方砖,所述混凝土方砖的上端开设有多个均匀分布的填充口,多个所述填充孔的内部均填充有陶粒,且陶粒通过混凝土与混凝土方砖固定,所述混凝土方砖的六个侧面均设置有定位机构,所述定位机构包括第一定位组件、第二定位组件和第三定位组件。本实用新型将陶粒填充在混凝土方砖中,既提高了混凝土方砖的吸水性,还保持了混凝土方砖的支撑强度,且通过设置定位机构使相邻两个混凝土方砖连接更加牢固,便于人们使用。
搜索关键词: 一种 陶粒 混凝土 复合
【主权项】:
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