[实用新型]一种尖端放电焊盘结构有效
| 申请号： | 202123121410.6 | 申请日： | 2021-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN216391528U | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 王维苓;马家旺;李龙;李齐 | 申请（专利权）人： | 天津光电惠高电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 天津合正知识产权代理有限公司 12229 | 代理人： | 孟令琨 |
| 地址： | 300222*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种尖端放电焊盘结构，包括基板、以及基板上设置的焊盘，焊盘两个一组设置在基板上，基板上设有至少一组焊盘，同组的两个焊盘之间通过放电机构连接，基板上对应放电机构的位置设有便于放电机构与空气接触的开窗部。本实用新型提供了一种尖端放电焊盘结构，具有结构简单，不易发生碳化短路，可靠性高，使用寿命长的优点，通过改变第一放电件和第二放电件的形状结构，在有限的空间内增加了放电齿的数目，使得放电齿在放电过程中具有了更多的放电路径，减小了每对齿间路径上的PCB板材料所承受的电流，进而减少了碳化介质的形成，降低了第一放电件与第二放电件之间发生短路的可能性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 尖端 电焊 盘结 | ||
【主权项】：
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