[实用新型]一种适用于TO-247框架自动贴合设备的点胶装置有效
| 申请号： | 202123108338.3 | 申请日： | 2021-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN217450751U | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 张志宗 | 申请（专利权）人： | 诺特思半导体科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C13/02;B05C11/10 |
| 代理公司： | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人： | 廖娜 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种适用于TO‑247框架自动贴合设备的点胶装置，包括机架，所述机架上设置有点胶固定平台，所述点胶固定平台上设置有X轴滑轨，所述X轴滑轨上通过第一滑块和第二滑块分别设置有相同结构的第一点胶机构和第二点胶机构，同步移动的所述第一点胶机构和第二点胶机构均与传动机构相传动连接，所述传动机构设置在点胶固定平台上；所述机架上设置有相机定位装置，所述相机定位装置与控制装置相连，所述控制装置通过相机定位装置与第一点胶机构和第二点胶机构相电联。本实用新型能实现对点胶的质量，达到降低成本的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 to 247 框架 自动 贴合 设备 装置 | ||
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