[实用新型]一种适用于TO-247框架自动贴合设备的上料机构有效
| 申请号： | 202123106854.2 | 申请日： | 2021-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN216470812U | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 张志宗 | 申请（专利权）人： | 诺特思半导体科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/90 | 分类号： | B65G47/90;B65G47/06 |
| 代理公司： | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人： | 廖娜 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种适用于TO‑247框架自动贴合设备的上料机构，包括机架，所述机架的进料处设置有上料平台，所述上料平台的一侧上设置有缓冲平台，所述缓冲平台上设置有第一缓冲台和第二缓冲台，所述第二缓冲台位于第一缓冲台的上方，且它们相平行设置，所述上料平台的另一侧设置有抓料机构，所述上料平台上设置有顶料机构，所述顶料机构位于抓料机构的后方，用于将抓料机构上的产品顶入机架上传输平台上。本实用新型能实现自动化的送料，从而提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 to 247 框架 自动 贴合 设备 机构 | ||
【主权项】：
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