[实用新型]一种便于定位安装的集成电路板有效

专利信息
申请号: 202123095930.4 申请日: 2021-12-10
公开(公告)号: CN216491240U 公开(公告)日: 2022-05-10
发明(设计)人: 谢宏兴 申请(专利权)人: 深圳市比邻芯科技有限责任公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K7/14
代理公司: 深圳众邦专利代理有限公司 44545 代理人: 王金刚
地址: 518000 广东省深圳市龙华区龙华街*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种便于定位安装的集成电路板,包括:电路板本体,所述电路板本体的拐角开设有安装孔,且安装孔的内部设置有对接架,所述对接架的一端连接有安装板;架空垫,连接在所述对接架远离安装板的一端,且电路板本体的表面设置有耐热层,并且粘胶层设置在电路板本体与耐热层之间,所述耐热层的表面设置有保护层。该便于定位安装的集成电路板,采用聚四氟乙烯材质的耐热层,使得集成电路板具有耐热性能,并通过架空垫的设置,从而使得集成电路板具有散热效果,配合尺寸相匹配的限位块与限位槽以及防滑凸起,从而使得集成电路板具有定位安装结构,通过设置有防护垫以及缓冲凸起,从而防止集成电路板的表面受损。
搜索关键词: 一种 便于 定位 安装 集成 电路板
【主权项】:
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