[实用新型]一种便于定位安装的集成电路板有效

专利信息
申请号: 202123095930.4 申请日: 2021-12-10
公开(公告)号: CN216491240U 公开(公告)日: 2022-05-10
发明(设计)人: 谢宏兴 申请(专利权)人: 深圳市比邻芯科技有限责任公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K7/14
代理公司: 深圳众邦专利代理有限公司 44545 代理人: 王金刚
地址: 518000 广东省深圳市龙华区龙华街*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 便于 定位 安装 集成 电路板
【说明书】:

实用新型公开了一种便于定位安装的集成电路板,包括:电路板本体,所述电路板本体的拐角开设有安装孔,且安装孔的内部设置有对接架,所述对接架的一端连接有安装板;架空垫,连接在所述对接架远离安装板的一端,且电路板本体的表面设置有耐热层,并且粘胶层设置在电路板本体与耐热层之间,所述耐热层的表面设置有保护层。该便于定位安装的集成电路板,采用聚四氟乙烯材质的耐热层,使得集成电路板具有耐热性能,并通过架空垫的设置,从而使得集成电路板具有散热效果,配合尺寸相匹配的限位块与限位槽以及防滑凸起,从而使得集成电路板具有定位安装结构,通过设置有防护垫以及缓冲凸起,从而防止集成电路板的表面受损。

技术领域

本实用新型涉及集成电路板技术领域,具体为一种便于定位安装的集成电路板。

背景技术

集成电路板是在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件,并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路,集成电路板在很多的电器设备上都被广泛运用,市场上的集成电路板在使用时,时常会发生温度过高以及表面被磨损等问题,使得集成电路板的效率降低。

集成电路板还存在以下问题:

1、集成电路板不具有散热效果;

2、集成电路板上的组件不便于定位安装;

3、集成电路板的表面容易受损;因此要对上述问题进行改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种便于定位安装的集成电路板,以解决上述背景技术提出的目前市场上的集成电路板不具有散热效果,集成电路板上的组件不便于定位安装和集成电路板的表面容易受损的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种便于定位安装的集成电路板,包括:

电路板本体,所述电路板本体的拐角开设有安装孔,且安装孔的内部设置有对接架,所述对接架的一端连接有安装板;

架空垫,连接在所述对接架远离安装板的一端,且电路板本体的表面设置有耐热层,并且粘胶层设置在电路板本体与耐热层之间,所述耐热层的表面设置有保护层。

优选的,所述对接架的截面形状为“T”字型,所述耐热层采用聚四氟乙烯材质,通过设置有聚四氟乙烯材质的耐热层,使得集成电路板具有耐热性能。

优选的,所述架空垫靠近对接架的一侧设置有限位块,且对接架靠近靠近架空垫的一侧开设有与限位块对接的限位槽,并且架空垫远离对接架的一侧设置有防滑凸起,通过设置有防滑凸起,使得集成电路板在与指定位置对接时不易发生位置偏移。

优选的,所述限位块与限位槽均呈等夹角分布,且限位块与限位槽的对接尺寸相匹配,通过限位块与限位槽的对接尺寸相匹配,使得架空垫可以进行精准对接安装。

优选的,所述安装板靠近对接架的一侧设置有缓冲凸起,且缓冲凸起关于安装板的中心线呈对称分布,通过缓冲凸起的设置,使得螺钉不易对电路板本体的表面造成损伤。

优选的,所述电路板本体的两侧对称设置有防护垫,且防护垫呈等间隔分布,通过防护垫的设置,使得电路板本体的边缘不易被磨损。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该便于定位安装的集成电路板,采用聚四氟乙烯材质的耐热层,使得集成电路板具有耐热性能,并通过架空垫的设置,从而使得集成电路板具有散热效果,配合尺寸相匹配的限位块与限位槽以及防滑凸起,从而使得集成电路板具有定位安装结构,通过设置有防护垫以及缓冲凸起,从而防止集成电路板的表面受损。

1、该便于定位安装的集成电路板,通过架空垫的设置,使得集成电路板在与指定位置时能够保持一定的间隙,使得集成电路板具有一定的散热效果,并通过耐热层的设置,由于聚四氟乙烯具有耐高温的特点,从而使得集成电路板具有散热效果;

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