[实用新型]一种具有菱形拼接纹的手机壳体有效

专利信息
申请号: 202123022735.9 申请日: 2021-12-03
公开(公告)号: CN216565246U 公开(公告)日: 2022-05-17
发明(设计)人: 肖于飞;黄梅香;王家松;梁文喜 申请(专利权)人: 河源市圣祥光电科技有限公司
主分类号: H04M1/18 分类号: H04M1/18;H04M1/02
代理公司: 河源市华标知识产权代理事务所(普通合伙) 44670 代理人: 石其飞
地址: 517000 广东省河源市高新技术开发*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种具有菱形拼接纹的手机壳体,包括底盖板,所述底盖板的内表面设有凹陷的容纳腔室,所述底盖板的外表面由内至外依次涂覆有防静电层、磨砂涂层、菱形拼接纹理层及UV透明涂层,所述磨砂涂层为PET树脂漆层,菱形拼接纹理层包括有第一菱形框、第二菱形框、第三菱形框、第四菱形框、第五菱形框、第六菱形框及第七菱形框。本实用新型通过在手机底盖板的外表面设置菱形拼接纹理层,菱形拼接纹理层的各菱形框内设有若干不同倾斜角度的梯形条,在光线照射下,可使菱形拼接纹理层呈现出渐变的菱形纹理炫光效果,大大提高手机的使用视觉体验;在底盖板上设置的磨砂涂层,可提升人手与底盖板之间的摩擦力,提升手机的持握手感。
搜索关键词: 一种 具有 菱形 拼接 手机 壳体
【主权项】:
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