[实用新型]一种电容导针自动焊锡检测装置有效
| 申请号： | 202122964449.8 | 申请日： | 2021-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN216523559U | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 颜锋佳 | 申请（专利权）人： | 东莞市承兴电子有限公司 |
| 主分类号： | G01B5/06 | 分类号： | G01B5/06 |
| 代理公司： | 东莞市奥丰知识产权代理事务所(普通合伙) 44424 | 代理人： | 田小红 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种电容导针自动焊锡检测装置，包括驱动器、底板、立架、Z轴驱动装置、滑块、高度调节装置、导针夹头和锡炉；立架固定在底板上；所述滑块可上下滑动地安装在立架上；Z轴驱动装置安装在立架上且动力输出端与滑块连接；导针夹头通过高度调节装置固定在滑块前侧；所述锡炉放置在底板上且位于导针夹头下方；所述驱动器与Z轴驱动装置信号连接；导针安装在导针夹头上，不同高度的导针可通过高度调节装置调整导针夹头的高度，通过驱动器控制Z轴驱动装置往下运动，带动导针插入至锡炉内，往下运动停留设定时间后，Z轴驱动装置控制导针夹头复位，即可观察导致的焊锡效果，该结构自动对导针进行锡焊检测，时间控制准确，安全性能高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电容 自动 焊锡 检测 装置 | ||
【主权项】：
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