[实用新型]一种切割除胶设备

摘要

本实用新型属于电子元件加工技术领域，公开了一种切割除胶设备，该切割除胶设备设有用于装载待处理的工件的装载工位及用于为工件剔除溢胶的除胶工位，切割除胶设备包括用于承载工件的载具、移载机构及切割机构，载具设置于移载机构的输送端，移载机构输送载具的输送路径上依次设置有装载工位及除胶工位，切割机构设置于除胶工位上，切割机构包括切割刀具及加热组件，加热组件被配置为加热切割刀具至预设温度，切割刀具被配置为剔除工件上的溢胶。本实用新型通过设置切割刀具及能够将切割刀具加热至预设温度的加热组件，使得处于预设温度的切割刀具在接触溢胶时能够将溢胶软化，并将软化的溢胶剔除，从而能够有效地剔除溢胶，并且不会损坏工件。