[实用新型]一种切割除胶设备

说明书

本实用新型属于电子元件加工技术领域，公开了一种切割除胶设备，该切割除胶设备设有用于装载待处理的工件的装载工位及用于为工件剔除溢胶的除胶工位，切割除胶设备包括用于承载工件的载具、移载机构及切割机构，载具设置于移载机构的输送端，移载机构输送载具的输送路径上依次设置有装载工位及除胶工位，切割机构设置于除胶工位上，切割机构包括切割刀具及加热组件，加热组件被配置为加热切割刀具至预设温度，切割刀具被配置为剔除工件上的溢胶。本实用新型通过设置切割刀具及能够将切割刀具加热至预设温度的加热组件，使得处于预设温度的切割刀具在接触溢胶时能够将溢胶软化，并将软化的溢胶剔除，从而能够有效地剔除溢胶，并且不会损坏工件。

技术领域

本实用新型涉及电子元件加工技术领域，尤其涉及一种切割除胶设备。

背景技术

在印刷电路板的加工过程中，通常会将各个不同功能的表面元件粘接在印刷电路板上，以制作出能够集成更多功能的控制电路板，由于UV胶(紫外光固化胶)具有适用范围极广，能够使塑料与各种材料的粘接都有极好的粘接效果，并且粘接效率高，定位后一分钟达到最高强度，极大地提高了工作效率，而且粘接稳定性好，固化后完全透明、产品长期不变黄、不白化等优点，广泛应用于电子元件的加工过程中。

然而在粘接过程中，通常会出现溢胶的现象，由于溢胶不仅可能会影响后续的焊锡作业，而且会影响电子元器件的散热，影响电路板的使用寿命，为了解决上述问题，通常在粘接后，会进行除胶作业。

现有技术中，通常采用湿式药水浸泡加高压水冲洗来清除溢胶或采用电镀电解加高压水冲洗清除溢胶，不仅无法有效的将胶体清除，甚至还具有对集成电路造成损坏的隐患。

因此，亟于解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种切割除胶设备，能够有效地清除溢胶，并保护电路板。

为达此目的，本实用新型提供一种切割除胶设备，该切割除胶设备设有用于装载待处理的工件的装载工位及用于为所述工件剔除溢胶的除胶工位，所述切割除胶设备包括：

载具，用于承载所述工件；

移载机构，所述载具设置于所述移载机构的输送端，所述移载机构输送所述载具的输送路径上依次设置有所述装载工位及所述除胶工位；及

切割机构，设置于所述除胶工位上，所述切割机构包括切割刀具及加热组件，所述加热组件被配置为加热所述切割刀具至预设温度，所述切割刀具被配置为剔除所述工件上的溢胶。

作为优选，所述加热组件包括：

加热件，能够为所述切割刀具提供加热至预设温度的热能；及

隔热件，所述隔热件上设有容置槽，所述加热件的加热端设置于所述容置槽内。

作为优选，所述加热组件还包括导热件，所述导热件填充于所述容置槽，并环绕于所述加热件的加热端的外周，所述导热件连接于所述切割刀具。

作为优选，所述切割机构还包括第一检测件，所述第一检测件被配置为检测所述导热件的温度。

作为优选，所述切割机构还包括：

进刀组件，所述切割刀具连接于所述进刀组件的移动端，所述进刀组件能够驱动所述切割刀具在预设的工作区域内移动。

作为优选，所述切割机构还包括第二检测件，设置于所述进刀组件的移动端与所述切割刀具之间，所述第二检测件被配置为检测所述切割刀具抵压所述工件的压力。

作为优选，所述切割机构还包括对刀组件，所述对刀组件设置于靠近所述除胶工位的校正位置上，所述对刀组件被配置为校正所述切割刀具的基准位置。

作为优选，所述切割机构还包括吹扫组件，所述吹扫组件能够吹扫被所述切割刀具剔除的切屑。