[实用新型]一种新型封装检测包装机有效

专利信息
申请号: 202122907083.0 申请日: 2021-11-25
公开(公告)号: CN216709764U 公开(公告)日: 2022-06-10
发明(设计)人: 颜睿志 申请(专利权)人: 苏州华德电子有限公司
主分类号: B65B35/20 分类号: B65B35/20;B65B57/14;B65B51/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种新型封装检测包装机,包括机架、振动器、选面振动装置、转盘、定位夹具、CCD视觉相机、封料轨道、收料机构和高温热封装装置,所述机架上安装有振动器,振动器输出端对接设有选面振动装置,振动装置输出端对接设置的转盘,转盘下方设置有定位夹具,转盘两侧设置有CCD视觉相机,所述转盘输出端对接设置有封料轨道,机架右端安装有收料机构,包装料带经过封料轨道后输送至收料机构处收料,所述封料轨道末端设置有用于将产品封装到料带内的高温热封装装置。通过上述方式,本实用新型结构紧凑,能够自动筛选产品选定面,自动化包装产品,效率高,具有料盘安装防呆功能。
搜索关键词: 一种 新型 封装 检测 装机
【主权项】:
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