[实用新型]一种用于自动化纳米激光焊接机的焊片备料盘有效

专利信息
申请号: 202122878373.7 申请日: 2021-11-23
公开(公告)号: CN216633008U 公开(公告)日: 2022-05-31
发明(设计)人: 张名锋;张远平;张远宝 申请(专利权)人: 东莞市诚茂精密技术有限公司
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K26/70
代理公司: 深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585 代理人: 杨艳霞
地址: 523000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种用于自动化纳米激光焊接机的焊片备料盘,包括有底座,底座上端装设有支撑立板,且支撑立板上端装设有气缸,气缸上端部装设有驱动块,且驱动块上端装设有四个呈环形状陈列的凹槽,并且凹槽上端装设有T型滑块,驱动块上端装设有呈圆盘状的夹具座,且夹具座上端设置有与凹槽对应匹配的并呈矩形状的通孔,通孔上端装设有与T型滑块固定连接的夹具,夹具对应的内侧设置有呈凸状布置的夹具头,夹具座上端装设有对应匹配的限位盘,且限位盘上端设置有与夹具对应匹配的限位孔。本实用新型具有设计新颖、结构简单,实现了焊片精准定位的同时避免了焊片因气缸超程运动而导致焊片变形,提升了生产的良率,增加了市场竞争性的优点。
搜索关键词: 一种 用于 自动化 纳米 激光焊接机 备料
【主权项】:
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