[实用新型]一种热敏打印头用发热基板有效
| 申请号： | 202122841938.4 | 申请日： | 2021-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN216466941U | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 刘晓菲;苏伟;宋泳桦;朝仓太郎 | 申请（专利权）人： | 山东华菱电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/335 | 分类号： | B41J2/335 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 王亚琼 |
| 地址： | 264209 山东省威海*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及热敏打印技术领域，具体公开了一种热敏打印头用发热基板。该基板包括绝缘基板、导线电极和保护层单元；绝缘基板的顶面设有蓄热底釉层和公共电极，绝缘基板顶面未设有蓄热底釉层的部分均覆盖有衬底底釉层，衬底底釉层位于公共电极顶端的位置形成有开口部；蓄热底釉层和衬底底釉层的上方铺设有多个导线电极，位于蓄热底釉层上方的导线电极，部分被发热电阻体替换，且导线电极穿过开口部与公共电极连接；保护层单元覆盖蓄热底釉层、发热电阻体以及至少一部分衬底底釉层和导线电极。该基板通过将公共电极设于衬底底釉层下并与导线电极相连接的方式，提高了公共电极的附着力及其所在区域保护膜的致密性，并保证了热敏打印头的安定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热敏 打印头 发热 | ||
【主权项】：
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