[实用新型]一种用于高速器件的封装装置有效
| 申请号： | 202122809001.9 | 申请日： | 2021-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN216468782U | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 金琦;翟海峰;龚国星 | 申请（专利权）人： | 南通汉瑞通信科技有限公司 |
| 主分类号： | B65B35/44 | 分类号： | B65B35/44;B65B65/00 |
| 代理公司： | 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 | 代理人： | 余文 |
| 地址： | 226000 江苏省南通*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于高速器件领域，具体的说是一种用于高速器件的封装装置，包括装置模块和封装模块；所述装置模块内部设置有封装模块；所述装置模块内部设置有活动单元；通过转动反向螺杆，令侧板在第一滑槽外壁进行移动，使得固定板贴合至高速器件外壁，通过电机带动第一螺杆转动，使得传送模块带动第二螺杆同步转动，令活动板在第一螺杆和第二螺杆外壁进行移动，使得活动板能够带动封装模块在装置模块内部移动，直至封装模块贴合至高速器件外壁，从而对高速器件进行封装，实现了定位的功能，解决了现有的封装装置需要操作人员手持封装模块进行封装的问题，提高了操作人员封装的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 高速 器件 封装 装置 | ||
【主权项】：
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