[实用新型]一种点阵式激光切割平台有效
申请号: | 202122782670.1 | 申请日: | 2021-11-12 |
公开(公告)号: | CN216441877U | 公开(公告)日: | 2022-05-06 |
发明(设计)人: | 陆晓绵;洪觉慧;朱进东;侯效彬 | 申请(专利权)人: | 南京魔迪多维数码科技有限公司 |
主分类号: | B23K26/70 | 分类号: | B23K26/70;B23K37/04;B23K26/38 |
代理公司: | 南京金宁专利代理事务所(普通合伙) 32479 | 代理人: | 张希睿 |
地址: | 210000 江苏省南京市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种点阵式激光切割平台,其涉及激光加工领域,旨在解决传统的激光切割平台容易被激光误伤的问题,其技术方案要点是一种点阵式激光切割平台,包括放置架,所述放置架侧边设置有支撑架,所述支撑架上移动设置有激光头,所述放置架远离地面的一面固定设置有放置平台,所述放置平台远离防架的一面开设有伸缩槽,所述伸缩槽内伸缩设置有放置代加工工件的支撑台,所述支撑台沿伸缩槽的水平面阵列设置有多个;所述伸缩槽底壁设置有带动支撑台上下伸缩驱动装置,所述伸缩槽侧壁远离放置架的一面设置有固定支撑台上工件位置的定位装置,本实用新型达到了防止切割平台被损坏的效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 阵式 激光 切割 平台 | ||
【主权项】:
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