[实用新型]封头打磨定位装置有效
| 申请号： | 202122656154.4 | 申请日： | 2021-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN215967996U | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 王吉时;何斌荣 | 申请（专利权）人： | 上海申江压力容器有限公司 |
| 主分类号： | B24B19/00 | 分类号： | B24B19/00;B24B41/06;B24B47/12;B24B47/06;B24B47/22 |
| 代理公司： | 上海点威知识产权代理有限公司 31326 | 代理人： | 胡志强 |
| 地址： | 201400 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及封头打磨定位装置，立架上设有打磨机构，底板上左右滑动安装有位于立架的左侧的移动座，移动座的顶部固定安装有支架，支架上转动安装有竖轴，竖轴的上端同轴固定安装有圆形的托盘；托盘的顶部同轴固定安装有环形的支撑座，支撑座的周围绕轴线均匀间隔设有多个支撑臂；支撑臂靠近支撑座的一侧设有滑槽，滑槽沿支撑臂的长度方向延伸，滑槽内滑动安装有滑块，滑块内固定安装有用于吸附封头的电磁铁；将封头放置于支撑座上，通过带电动伸缩杆伸展带动支撑臂向内转动、使支撑臂贴合在封头的外侧，通过丝杆带动滑块沿滑槽移动、使滑块移动至与封头相接触，然后将电磁铁通电使其吸附封头，从而使封头无法脱离托盘。 | ||
| 搜索关键词： | 打磨 定位 装置 | ||
【主权项】：
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