[实用新型]硅棒切割系统的切割装置及硅棒切割系统有效
| 申请号： | 202122647863.6 | 申请日： | 2021-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN216578649U | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 刘克村;李志;戴鑫辉;薛俊兵;郭世锋;杨国栋;李林 | 申请（专利权）人： | 青岛高测科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/04;B28D7/00;B28D7/02;B65G47/90 |
| 代理公司： | 北京科慧致远知识产权代理有限公司 11739 | 代理人： | 王乾旭;赵红凯 |
| 地址： | 266114 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供了一种硅棒切割系统的切割装置及硅棒切割系统。切割装置包括硅棒支撑机构；所述硅棒支撑机构包括：刚性的硅棒支撑安装座；用于支撑竖向硅棒下端面的下浮动头，所述下浮动头安装在所述硅棒支撑安装座的上方。硅棒切割系统包括上述切割装置。本申请实施例下浮动头本身能够进行预设角度的倾斜以将切割产生的应力减小或抵充掉。在切割机头机构的切割段自上而下进行切割时，切割产生的应力会被下浮动头的倾斜减小或抵充掉，从而防止切割到硅棒下部时产生崩边。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 系统 装置 | ||
【主权项】：
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