[实用新型]光模块外壳以及光模块

摘要

本实用新型涉及光模块技术领域，提供了一种光模块外壳，包括上壳和下壳，上壳和下壳通过楔形组件拼接，楔形组件包括设于上壳上的第一锐角结构以及设于下壳上的第二锐角结构，第一锐角结构插入第二锐角结构的开口中，且第一锐角结构与第二锐角结构的连接为过盈连接。还提供一种光模块，包括上述的光模块外壳。本实用新型采用锐角结构组成的楔形结构完成过盈连接，可以确保无论上壳和下壳的配合是最松状态还是最紧状态时都能够至少有一处位置是紧密地贴合的，实现零间隙接触，消除当前常用的机壳楔形插接装配方式存在的间隙调试困难、无法完全做到零间隙的问题，以及由此引发的机壳厚度扩大、间隙EMC泄漏、导热胶压缩量缩小、PCB压不紧等一系列问题。