[实用新型]一种用于晶圆上料的载具装置有效
| 申请号： | 202122577405.X | 申请日： | 2021-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN216188962U | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 刘恩龙;张菊;董怀宝;张加峰;张贤龙;曹洁;中岛隆志;川辺哲也;杨琦;武一鸣;马刚;董阳;李莹莹;乐佳浩 | 申请（专利权）人： | 上海广川科技有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/74 | 分类号： | B65G47/74 |
| 代理公司： | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人： | 马盼;吴世华 |
| 地址： | 200444 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于晶圆上料的载具装置，能够兼容M种尺寸的晶圆载具；M为大于2的整数；包括载具安装板，以及位于载具安装板上的载具前挡板、2M‑1个发射端传感器、2M‑1个接收端传感器和M个后基准块；所述载具前挡板位于所述载具安装板的正前方，所述发射端传感器包括1个基准发射端传感器和2M‑2个侧边发射端传感器，所述基准发射端传感器位于载具安装板的前端中央，所述侧边发射端传感器对称分布在所述基准发射端传感器的两侧。本实用新型提供的一种用于晶圆上料的载具装置、上料装置及检测方法，主要用于解决多规格晶圆需求，以及实现多规格晶圆校准标识既有Notch又有Flat情况下的晶圆突出检测要求的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 晶圆上料 装置 | ||
【主权项】：
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