[实用新型]一种晶圆加工用激光隐切装置有效
| 申请号： | 202122434230.7 | 申请日： | 2021-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN215966957U | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 锁珍 | 申请（专利权）人： | 苏州八术激光技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/402;B23K26/70 |
| 代理公司： | 苏州智品专利代理事务所(普通合伙) 32345 | 代理人： | 乔静 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆加工用激光隐切装置，包括箱体，所述箱体顶部固定设有防护罩，所述防护罩内腔顶部固定设有液压杆，所述液压杆一侧通过调节组件固定连接有激光切割装置，所述液压杆底端固定设有缓冲组件，所述缓冲组件底部通过转轴连接有压板，通过设置旋转机构，旋转机构可以带动切割台旋转，进而可以带动切割台顶部放置的硅晶圆旋转，硅晶圆旋转的同时激光切割装置可以对硅晶圆四周进行切割，通过设置液压杆，液压杆可以控制压板升降，压板可以在不影响硅晶圆旋转的同时对需要切割的硅晶圆进行夹持固定，可以避免硅晶圆切割过程中晃动，切割工艺简单，加工效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆加 工用 激光 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州八术激光技术有限公司，未经苏州八术激光技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202122434230.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
