[实用新型]一种数据处理装置内三显卡散热集成模组有效
| 申请号: | 202122398492.2 | 申请日: | 2021-09-30 |
| 公开(公告)号: | CN216596150U | 公开(公告)日: | 2022-05-24 |
| 发明(设计)人: | 斯图尔特平·李;戴维伟·李 | 申请(专利权)人: | 斯图尔特平·李;戴维伟·李 |
| 主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
| 代理公司: | 广东良马律师事务所 44395 | 代理人: | 李良 |
| 地址: | 新西兰奥克兰罗*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | 本实用新型提供的一种数据处理装置内三显卡散热集成模组,包括并列安装的三张显卡,三张显卡被由铜板构成的N‑L形罩体罩设于其内,N‑L‑L形罩体的两端具有开口,一端的开口上下各设置有一个送风风扇,所述N‑L形罩体的前侧设置有与显卡的风扇相匹配的通孔,所述N‑L形罩体的后侧装设有水冷头,所述N‑L形罩体内设置有铜制的隔板,两张显卡装设于所述隔板上,所述N‑L形罩体的顶端设置有散热片。本实用新型由送风风扇进行气流推动,将N‑L形罩体内的大部分热量集中到N‑L形罩体的表面上,然后通过水冷头(外部水冷系统)将这些热量集中处理,本实用新型散热效果好,不仅能防止热量的外溢,而且能使N‑L形罩体内部的热量保持在一个较低的水平。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 数据处理 装置 显卡 散热 集成 模组 | ||
【主权项】:
暂无信息
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