[实用新型]一种数据处理装置内三显卡散热集成模组有效
| 申请号: | 202122398492.2 | 申请日: | 2021-09-30 |
| 公开(公告)号: | CN216596150U | 公开(公告)日: | 2022-05-24 |
| 发明(设计)人: | 斯图尔特平·李;戴维伟·李 | 申请(专利权)人: | 斯图尔特平·李;戴维伟·李 |
| 主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
| 代理公司: | 广东良马律师事务所 44395 | 代理人: | 李良 |
| 地址: | 新西兰奥克兰罗*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 数据处理 装置 显卡 散热 集成 模组 | ||
1.一种数据处理装置内三显卡散热集成模组,其特征在于,包括并列安装的三张显卡,三张显卡被由铜板构成的N-L形罩体罩设于其内,N-L形罩体的两端具有开口,一端的开口上下各设置有一个送风风扇,所述N-L形罩体的前侧设置有与显卡的风扇相匹配的通孔,所述N-L形罩体的后侧装设有水冷头,所述N-L形罩体内设置有铜制的隔板,两张显卡装设于所述隔板上,所述N-L形罩体的顶端设置有散热片。
2.根据权利要求1所述的数据处理装置内三显卡散热集成模组,其特征在于,三张显卡设置有一间隔通道。
3.根据权利要求2所述的数据处理装置内三显卡散热集成模组,其特征在于,所述间隔通道内设置有水冷头、水冷头装设于隔板上。
4.根据权利要求3所述的数据处理装置内三显卡散热集成模组,其特征在于,所述显卡正上方的铜板上也装设有水冷头。
5.根据权利要求4所述的数据处理装置内三显卡散热集成模组,其特征在于,所述N-L形罩体的后侧的水冷头为一对。
6.根据权利要求5所述的数据处理装置内三显卡散热集成模组,其特征在于,所述显卡正上方的铜板上的水冷头为一对。
7.根据权利要求6所述的数据处理装置内三显卡散热集成模组,其特征在于,间隔通道内的水冷头为一对。
8.根据权利要求7所述的数据处理装置内三显卡散热集成模组,其特征在于,所述N-L形罩体的顶端设置有水冷头。
9.根据权利要求8所述的数据处理装置内三显卡散热集成模组,其特征在于,所述水冷头靠近所述N-L形罩体的出风端装设。
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