[实用新型]IO壳体结构及应用有该IO壳体结构的IO模块有效

专利信息
申请号: 202122387766.8 申请日: 2021-09-29
公开(公告)号: CN216626362U 公开(公告)日: 2022-05-27
发明(设计)人: 丁高松;张泳 申请(专利权)人: 宁波高松电子有限公司
主分类号: H05K5/03 分类号: H05K5/03;H05K5/02
代理公司: 宁波诚源专利事务所有限公司 33102 代理人: 刘凤钦;孙盼峰
地址: 315321 浙江省宁*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及一种IO壳体结构及应用有该IO壳体结构的IO模块,IO壳体结构包括基座和盖体,盖体的第一端转动地设置在基座上,基座上具有转轴,盖体的第一端具有与该转轴转动配合的转轴孔,转轴孔的边缘上形成有缺口;该缺口的口径尺寸大于转轴在第一方向上的尺寸,且该缺口的口径尺寸小于转轴在第二方向上的尺寸。如此,通过令盖体相对基座转动,且转动盖体至缺口口径尺寸大于转轴的尺寸时,把盖体从基座上方便地拆卸下来。还可以在盖体拆卸下来的方向上,将转轴经该缺口卡入转轴孔内,再转动盖体,就方便地把盖体再次转动地组装到基座上,实现了盖体在基座上的方便拆卸和安装。
搜索关键词: io 壳体 结构 应用 模块
【主权项】:
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