[实用新型]一种陶瓷盘晶圆片自动检测装置有效

专利信息
申请号: 202122383619.3 申请日: 2021-09-29
公开(公告)号: CN216977799U 公开(公告)日: 2022-07-15
发明(设计)人: 王育平;陈贻达;林志阳 申请(专利权)人: 厦门特仪科技有限公司
主分类号: G01B11/06 分类号: G01B11/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 361000 福建省厦门市厦*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种陶瓷盘晶圆片自动检测装置,包括机架,机架内设有厚度检测机构,厚度检测机构包括大理石气浮平台、晶圆片承载机构、X轴调节机构、Y轴调节机构、Z轴调节机构、测厚镜头机构;大理石气浮平台设于机架上;晶圆片承载机构用于放置待检测的晶圆片;测厚镜头机构分别通过X轴调节机构、Y轴调节机构和Z轴调节机构实现X轴、Y轴和Z轴方向上的调节;X轴调节机构、Y轴调节机构和Z轴调节机构均配备相应的直线电机,并由控制系统根据系统软件自动控制;机架底部设有万向轮。本实用新型具有工作效率高、结构紧凑可靠、测试精度高、操作方便,能实现多种尺寸多种样式的兼容测试等优势。
搜索关键词: 一种 陶瓷 盘晶圆片 自动检测 装置
【主权项】:
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