[实用新型]一种陶瓷盘晶圆片自动检测装置有效
申请号: | 202122383619.3 | 申请日: | 2021-09-29 |
公开(公告)号: | CN216977799U | 公开(公告)日: | 2022-07-15 |
发明(设计)人: | 王育平;陈贻达;林志阳 | 申请(专利权)人: | 厦门特仪科技有限公司 |
主分类号: | G01B11/06 | 分类号: | G01B11/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 361000 福建省厦门市厦*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 陶瓷 盘晶圆片 自动检测 装置 | ||
本实用新型公开了一种陶瓷盘晶圆片自动检测装置,包括机架,机架内设有厚度检测机构,厚度检测机构包括大理石气浮平台、晶圆片承载机构、X轴调节机构、Y轴调节机构、Z轴调节机构、测厚镜头机构;大理石气浮平台设于机架上;晶圆片承载机构用于放置待检测的晶圆片;测厚镜头机构分别通过X轴调节机构、Y轴调节机构和Z轴调节机构实现X轴、Y轴和Z轴方向上的调节;X轴调节机构、Y轴调节机构和Z轴调节机构均配备相应的直线电机,并由控制系统根据系统软件自动控制;机架底部设有万向轮。本实用新型具有工作效率高、结构紧凑可靠、测试精度高、操作方便,能实现多种尺寸多种样式的兼容测试等优势。
技术领域
本实用新型涉及晶圆片厚度检测设备技术领域,具体而言涉及一种陶瓷盘晶圆片自动检测装置。
背景技术
现在的工厂一直进行自动化改造,自动化测试大量运用,人工检测中精准度低,且产能效率低,易疲劳,且载体陶瓷盘重,易造成工伤等问题。
申请号为CN201920416373.5的实用新型中公开了一种晶圆表面质量检测装置,它包括第一底座、上测试机构、下测试微调机构、用于放置晶圆的X-Y移动平台;第一底座上表面的一侧连接有横梁,横梁的侧壁与上测试机构连接,上测试机构上连接有上测头,上测头位于X-Y移动平台的上方;X-Y移动平台与第一底座的上表面连接,X-Y移动平台下方的第一底座上设置有方孔,下测试微调机构位于方孔内且与第一底座连接;下测试微调机构上连接有下测头;第一底座底部连接有用于固定在机架上的减震器;X-Y移动平台通过直线电机驱动和交叉滚珠导轨移动,晶圆放置在X-Y移动平台上,实现米字型、面扫不同方式的3D轨迹检测,从而测得晶圆翘曲度、厚度和厚度偏差表面质量。
然而,上述检测设备步骤繁琐,检测时间过长,检测效率较低,产能和稳定性能均显得捉襟见肘,对于多种尺寸多种样式的兼容性也较差,可调整性和可操作性均不够。
发明内容
针对现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种工作效率高、结构紧凑可靠、测试精度高、操作方便,能实现多种尺寸多种样式的兼容测试的陶瓷盘晶圆片自动检测装置。
本实用新型解决技术问题所采用的技术方案是:一种陶瓷盘晶圆片自动检测装置,所述自动检测装置包括机架,所述机架内设有厚度检测机构,所述厚度检测机构包括大理石气浮平台、晶圆片承载机构、X轴调节机构、Y轴调节机构、Z轴调节机构、测厚镜头机构;所述大理石气浮平台设于所述机架上,所述大理石气浮平台上设置有厚度检测机构的其余组成部分;所述晶圆片承载机构用于放置待检测的晶圆片;所述测厚镜头机构分别通过所述X轴调节机构、Y轴调节机构和Z轴调节机构实现X轴方向上、Y轴方向上和Z轴方向上的调节;所述X轴调节机构、Y轴调节机构和Z轴调节机构均配备相应的直线电机,并由控制系统根据系统软件自动控制;所述机架底部设有万向轮。
进一步地,所述晶圆片承载机构包括晶圆片载台、载台支撑座、载台限位架;所述晶圆片载台的下方与所述载台支撑座可拆卸连接;所述载台支撑座的下方设有用于在Z轴方向上调节所述晶圆片载台的载台调节机构,所述载台调节机构包括调节轮和调节丝杆;所述调节丝杆与所述载台支撑座相连。
进一步地,所述测厚镜头机构包括测厚镜头和镜头固定板;所述镜头固定板与所述Z轴调节机构连接。
进一步地,所述Z轴调节机构包括Z轴固定板、与所述Z轴固定板相连的Z轴连接板、与所述Z轴连接板相连的Z轴滑槽板、与所述Z轴滑槽板配合且可沿所述Z轴滑槽板在Z轴方向上作直线运动的Z轴滑块;所述Z轴滑块与所述测厚镜头机构相连,带动所述测厚镜头机构在Z轴方向上移动;所述Z轴固定板与所述X轴调节机构相连。
进一步地,所述X轴调节机构包括X轴横梁、与所述X轴横梁平行设置的X轴滑轨、设于所述X轴横梁上方且可沿所述X轴滑轨在水平面上作直线运动的X轴滑块;所述X轴横梁通过X轴横梁固定架与所述Y轴调节机构相连;所述X轴滑块与所述Z轴调节机构连接,带动所述测厚镜头机构在X轴方向上移动。
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