[实用新型]一种可测量压力的固晶头及压力预警装置有效
申请号: | 202122354915.0 | 申请日: | 2021-09-28 |
公开(公告)号: | CN215680645U | 公开(公告)日: | 2022-01-28 |
发明(设计)人: | 曾逸;杨林 | 申请(专利权)人: | 深圳市卓兴半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;G01L7/08 |
代理公司: | 深圳市添源知识产权代理事务所(普通合伙) 44451 | 代理人: | 于标 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供了一种可测量压力的固晶头及压力预警装置,该固晶头包括电机、吸嘴、力传递件、压力传感器,所述电机包括电机本体、以及与所述电机本体相连的电机主轴,所述吸嘴与所述电机主轴相连,所述电机主轴移动时会带动所述力传递件随之移动,所述力传递件在移动时会挤压所述压力传感器。本实用新型的有益效果是:本实用新型能够检测固晶头的受力情况,当发现吸嘴未触碰到晶圆或撞到顶针时,及时提示工作人员,从而使工作人员能够及时的对固晶头进行检修,避免造成更大的损失。 | ||
搜索关键词: | 一种 可测量 压力 固晶头 预警 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造