[实用新型]一种均匀导热回流焊焊接载板有效

专利信息
申请号: 202122334091.0 申请日: 2021-09-26
公开(公告)号: CN215746972U 公开(公告)日: 2022-02-08
发明(设计)人: 黄静渝;刘啸飞;邱定宇;邱显彰 申请(专利权)人: 昆山振顺电子科技有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;B23K1/008
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供了一种均匀导热回流焊焊接载板,包括主体组件和导热组件,所述主体组件包括弧形板体、圆形杆体和倾斜板体;所述主体组件的内部安装有导热组件;所述导热组件包括焊接载板本体、小圆形盲孔、大圆形盲孔、铜板体和无碱玻璃纤维板体;所述焊接载板本体的下表面均匀开设有小圆形盲孔,所述焊接载板本体的下表面均匀开设有大圆形盲孔。本实用新型根据热传导的空气对流路径,在焊接载板本体背面设置不同尺寸、不同深度的小圆形盲孔与大圆形盲孔,减少载板本身吸热(吃热)对产品影响的程度,其中无碱玻璃纤维板体的设置,用于提高温度的均匀性,提高产品固化效果,可大幅提升产品回流焊焊接的品质。
搜索关键词: 一种 均匀 导热 回流 焊接
【主权项】:
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