[实用新型]一种均匀导热回流焊焊接载板有效
| 申请号: | 202122334091.0 | 申请日: | 2021-09-26 |
| 公开(公告)号: | CN215746972U | 公开(公告)日: | 2022-02-08 |
| 发明(设计)人: | 黄静渝;刘啸飞;邱定宇;邱显彰 | 申请(专利权)人: | 昆山振顺电子科技有限公司 |
| 主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08;B23K1/008 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 均匀 导热 回流 焊接 | ||
1.一种均匀导热回流焊焊接载板,包括主体组件(1)和导热组件(2),其特征在于:所述主体组件(1)包括弧形板体(101)、圆形杆体(102)和倾斜板体(103);
所述主体组件(1)的内部安装有导热组件(2);
所述导热组件(2)包括焊接载板本体(201)、小圆形盲孔(202)、大圆形盲孔(203)、铜板体(204)和无碱玻璃纤维板体(205);
所述焊接载板本体(201)的下表面均匀开设有小圆形盲孔(202),所述焊接载板本体(201)的下表面均匀开设有大圆形盲孔(203),所述焊接载板本体(201)的内侧壁嵌接有铜板体(204)。
2.根据权利要求1所述的均匀导热回流焊焊接载板,其特征在于:所述焊接载板本体(201)的上表面均匀安装有弧形板体(101)。
3.根据权利要求1所述的均匀导热回流焊焊接载板,其特征在于:所述焊接载板本体(201)的外侧壁对称开设有两个方形通槽(7),所述焊接载板本体(201)的上表面开设有定位孔(5)。
4.根据权利要求1所述的均匀导热回流焊焊接载板,其特征在于:所述焊接载板本体(201)的上表面均匀开设有放置槽(4)。
5.根据权利要求1所述的均匀导热回流焊焊接载板,其特征在于:所述焊接载板本体(201)的外出壁对称开设有两个固定通槽(6)。
6.根据权利要求3所述的均匀导热回流焊焊接载板,其特征在于:所述方形通槽(7)的内侧底壁均匀开设有圆形通孔(8)。
7.根据权利要求3所述的均匀导热回流焊焊接载板,其特征在于:所述方形通槽(7)的内侧壁均匀安装有倾斜板体(103),所述方形通槽(7)的内侧壁均匀开设有倾斜方形通孔(9)。
8.根据权利要求3所述的均匀导热回流焊焊接载板,其特征在于:所述方形通槽(7)的内侧壁贯穿有无碱玻璃纤维板体(205)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山振顺电子科技有限公司,未经昆山振顺电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202122334091.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种四色印刷装置
- 下一篇:自动进风系统结构以及电动工具





