[实用新型]一种均匀导热回流焊焊接载板有效

专利信息
申请号: 202122334091.0 申请日: 2021-09-26
公开(公告)号: CN215746972U 公开(公告)日: 2022-02-08
发明(设计)人: 黄静渝;刘啸飞;邱定宇;邱显彰 申请(专利权)人: 昆山振顺电子科技有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;B23K1/008
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 均匀 导热 回流 焊接
【权利要求书】:

1.一种均匀导热回流焊焊接载板,包括主体组件(1)和导热组件(2),其特征在于:所述主体组件(1)包括弧形板体(101)、圆形杆体(102)和倾斜板体(103);

所述主体组件(1)的内部安装有导热组件(2);

所述导热组件(2)包括焊接载板本体(201)、小圆形盲孔(202)、大圆形盲孔(203)、铜板体(204)和无碱玻璃纤维板体(205);

所述焊接载板本体(201)的下表面均匀开设有小圆形盲孔(202),所述焊接载板本体(201)的下表面均匀开设有大圆形盲孔(203),所述焊接载板本体(201)的内侧壁嵌接有铜板体(204)。

2.根据权利要求1所述的均匀导热回流焊焊接载板,其特征在于:所述焊接载板本体(201)的上表面均匀安装有弧形板体(101)。

3.根据权利要求1所述的均匀导热回流焊焊接载板,其特征在于:所述焊接载板本体(201)的外侧壁对称开设有两个方形通槽(7),所述焊接载板本体(201)的上表面开设有定位孔(5)。

4.根据权利要求1所述的均匀导热回流焊焊接载板,其特征在于:所述焊接载板本体(201)的上表面均匀开设有放置槽(4)。

5.根据权利要求1所述的均匀导热回流焊焊接载板,其特征在于:所述焊接载板本体(201)的外出壁对称开设有两个固定通槽(6)。

6.根据权利要求3所述的均匀导热回流焊焊接载板,其特征在于:所述方形通槽(7)的内侧底壁均匀开设有圆形通孔(8)。

7.根据权利要求3所述的均匀导热回流焊焊接载板,其特征在于:所述方形通槽(7)的内侧壁均匀安装有倾斜板体(103),所述方形通槽(7)的内侧壁均匀开设有倾斜方形通孔(9)。

8.根据权利要求3所述的均匀导热回流焊焊接载板,其特征在于:所述方形通槽(7)的内侧壁贯穿有无碱玻璃纤维板体(205)。

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