[实用新型]电容器芯棒端面封装同步钻孔机构有效

专利信息
申请号: 202122299089.4 申请日: 2021-09-22
公开(公告)号: CN216065641U 公开(公告)日: 2022-03-18
发明(设计)人: 潘再国 申请(专利权)人: 台州市奥金电器股份有限公司
主分类号: B23B41/00 分类号: B23B41/00;B23B47/00;B23Q11/08;B23Q11/00;H01G13/00;H01G4/32;H01G4/33
代理公司: 浙江永鼎律师事务所 33233 代理人: 陈龙
地址: 318056 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型属于电容器芯棒技术领域,尤其涉及一种电容器芯棒端面封装同步钻孔机构。本实用新型,包括钻孔机框,所述钻孔机框上端设置有活动盖板,所述活动盖板后侧下端两侧均通过铰链与钻孔机框后侧上端固定连接,所述钻孔机框上端左侧设置有下料口,所述钻孔机框内部底端左侧设置有接收框,所述钻孔机框外部左侧设置有分离收集机构。本实用新型同时钻孔机框上端进行加工时,直接把活动盖板罩在钻孔机框上端,并通过活动盖板增加钻孔时的防护性,防止钻孔时灰尘跑到空气中,使工作人员吸入过多的灰尘造成伤害的情况,并通过观察玻璃板观察钻孔加工时的情况。
搜索关键词: 电容器 端面 封装 同步 钻孔 机构
【主权项】:
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