[实用新型]一种多层pcb板高精度温度分析红外热成像仪有效
| 申请号： | 202122236030.0 | 申请日： | 2021-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN215931090U | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 唐继伟;李腊梅 | 申请（专利权）人： | 神州技测（深圳）科技有限公司 |
| 主分类号： | G01J5/02 | 分类号： | G01J5/02;G01J5/48 |
| 代理公司： | 东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙) 44777 | 代理人： | 张静 |
| 地址： | 518035 广东省深圳市宝安区西乡街道劳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种多层pcb板高精度温度分析红外热成像仪，涉及红外热成像仪技术领域，包括仪器主体、转动轴、铰接块、扭簧、防护盖、限位装置和安装装置，铰接块通过转动轴铰接在仪器主体的外表面，仪器主体的外表面设置有显示屏与按钮，扭簧套设在转动轴的外部，扭簧的两端分别安装在仪器主体和铰接块的外表面，防护盖安装在铰接块的外表面，限位装置设置在仪器主体和防护盖的外表面。本实用新型，通过设置限位装置，能够使防护盖拥有一键弹出的效果，在与防护盖的相互配合下，能够防止外界的杂物在仪器主体处于闲置时剐蹭到显示屏的情况出现，进而减少显示屏被刮花的次数，进而延长了仪器主体的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 pcb 高精度 温度 分析 红外 成像 | ||
【主权项】：
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