[实用新型]一种智能功率模块封装结构有效
| 申请号： | 202122217139.X | 申请日： | 2021-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN215601742U | 公开（公告）日： | 2022-01-21 |
| 发明（设计）人： | 齐亮;林早 | 申请（专利权）人： | 天津萨图芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K1/02;H05K7/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300000 天津市滨海新区华苑产业区海*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种智能功率模块封装结构，包括电路板，所述电路板的顶端设有智能模块，所述智能模块的一侧设有引脚，所述引脚的底端设有固定结构，所述智能模块与电路板之间设有清理结构，所述清理结构包括安装槽、接头、管道、四通快插、气槽、网格板、透气板，所述清理结构的一侧设有支腿，所述支腿的底端设有支撑层，所述固定结构的底端设有调节结构，所述调节结构包括升降杆、第二磁石、第二电磁铁、滑槽，所述调节结构的两端设有卡槽。有益效果：本实用新型所设有的固定结构通过配合调节结构可以对引脚进行活动连接，起到便于安装拆卸的作用，提高设备的可拆装性，便于设备进行维护以及原件更换，提高实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 智能 功率 模块 封装 结构 | ||
【主权项】：
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