[实用新型]一种具有防水结构的蓝牙模组有效
| 申请号： | 202122188611.1 | 申请日： | 2021-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN215646787U | 公开（公告）日： | 2022-01-25 |
| 发明（设计）人： | 李广宁 | 申请（专利权）人： | 深圳市雷格贝尔电子有限公司 |
| 主分类号： | H04B5/00 | 分类号： | H04B5/00;H05K5/06;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及蓝牙模组技术领域，尤其为一种具有防水结构的蓝牙模组，包括底座、防水罩和蓝牙模组板，所述底座顶部安装有矩形定位板，所述矩形定位板的内部设置有四个呈矩形分布的L形限位板，所述L形限位板安装在底座顶部，所述蓝牙模组板置于四个所述L形限位板之间，所述矩形定位板顶部设置有防水罩，所述防水罩的内部底端安装有两个用于固定蓝牙模组板的限位组件，所述底座上置于蓝牙模组板的下方设置有散热组件，所述防水罩的两侧且位于底座上安装有固定板，所述固定板上设置有用于固定防水罩的固定组件，通过设置的防水罩实现蓝牙模组的防水，有效防止外界水分及灰尘与蓝牙模组板接触，以避免蓝牙模组板出现短路的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 防水 结构 蓝牙 模组 | ||
【主权项】：
暂无信息
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