[实用新型]一种计算机互联网通讯使用的硬件散热结构

摘要

本实用新型公开了一种计算机互联网通讯使用的硬件散热结构，包括结构主体、散热片、风扇组件、处理器和终端，结构主体的一侧设置有紧固块，结构主体的上端设置有散热片，结构主体的表面设置有导热层。本实用新型通过紧固块旋转使得结构主体向内压缩缩小距离或向外扩大距离，使得结构主体的连接大小能够改变，使得与硬件的连接更加灵活，结构主体采用导热层、一级散热层、弹性层、二级散热层和三级散热层多层设计，通过三级散热层能大大增加发热体与三级散热层间的导热面积，通过温度传感器对硬件进行温度检测，提高马达的功率进行散热，操作更简单，散热效果明显，尺寸可根据实际情况进行更改，便于拆装和维修。