[实用新型]一种计算机互联网通讯使用的硬件散热结构

说明书

本实用新型公开了一种计算机互联网通讯使用的硬件散热结构，包括结构主体、散热片、风扇组件、处理器和终端，结构主体的一侧设置有紧固块，结构主体的上端设置有散热片，结构主体的表面设置有导热层。本实用新型通过紧固块旋转使得结构主体向内压缩缩小距离或向外扩大距离，使得结构主体的连接大小能够改变，使得与硬件的连接更加灵活，结构主体采用导热层、一级散热层、弹性层、二级散热层和三级散热层多层设计，通过三级散热层能大大增加发热体与三级散热层间的导热面积，通过温度传感器对硬件进行温度检测，提高马达的功率进行散热，操作更简单，散热效果明显，尺寸可根据实际情况进行更改，便于拆装和维修。

技术领域

本实用新型涉及计算机技术领域，特别涉及一种计算机互联网通讯使用的硬件散热结构。

背景技术

计算机硬件是指计算机系统中由电子、机械和光电元件等组成的各种物理装置的总称，这些物理装置按系统结构的要求构成一个有机整体为计算机软件运行提供物质基础，而计算机硬件在工作中通常会产生热量，不及时的散发热量便会导致硬件寿命降低，严重的直接烧毁损坏，所以需要进行散热，一般而言，电子设备的效率越低，其使用温度越高寿命也变短，CPU以及其他处理器也是要温度降低才能大大提高产品性能和寿命。

散热就所采用的方式来说，可以分为两种，被动散热和主动散热，目前任何电子产品都或多或少的存在能量转换效率问题，大部分无用的能量都转换成了热能，这给电子产品的应用带来了麻烦，目前的被动散热结构只有简单的在硬件上增加散热板，热传导散热效率低下，使用范围较小，且拆装不变，位置不够灵活，不便于维修。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种计算机互联网通讯使用的硬件散热结构。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

本实用新型一种计算机互联网通讯使用的硬件散热结构，包括结构主体、散热片、风扇组件、处理器和终端，所述结构主体的一侧设置有紧固块，所述紧固块的内侧设置有旋转杆，所述旋转杆的一端设置有顶块，所述结构主体的上端设置有散热片，所述散热片的上端设置有固定块，所述固定块的端部设置有紧固螺丝，所述紧固螺丝的一侧设置有保护网，所述固定块的内部设置有风扇组件，所述风扇组件的一侧设置有扇叶，所述风扇组件的内部设置有马达，所述结构主体的表面设置有导热层，所述导热层的一侧设置有连接层，所述连接层的内部设置有中空层，所述连接层的一侧设置有一级散热层，所述一级散热层的一侧设置有弹性层，所述弹性层的一侧设置有二级散热层，所述二级散热层的一侧设置有三级散热层，所述结构主体包括处理器、温度传感器、报警器、无线连接器和RFID标签，所述处理器通过无线连接器与终端连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述处理器、温度传感器、报警器、无线连接器和RFID标签均设置在结构主体的内部，且温度传感器位于结构主体的内壁上，所述马达与处理器信号连接，所述处理器通过无线连接器与终端信号连接，所述RFID标签与终端信号连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述旋转杆贯穿结构主体和紧固块，且与结构主体和紧固块活动连接，所述结构主体的两侧均设置有紧固块，且与紧固块活动连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述结构主体的上下两端均设置有风扇组件，且风扇组件通过固定块与散热片和结构主体固定连接，所述紧固螺丝贯穿保护网与固定块活动连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述马达通过风扇组件与扇叶电性连接，所述导热层采用导热硅脂为材料制作而成。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述一级散热层采用石墨烯改性塑料为材料制作而成，所述弹性层采用热塑性聚氨酯弹性体橡胶为材料制作而成。