[实用新型]一种模块化电路板有效
| 申请号： | 202122178364.7 | 申请日： | 2021-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN216123023U | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 赵子昂 | 申请（专利权）人： | 中易恒通建设投资开发集团有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 郑州博鳌纵横知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 41165 | 代理人： | 蔡伶俐 |
| 地址： | 462000 *** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种模块化电路板，所述电路板基板表面涂覆有镍层，所述电路板基板表面一角设有控制面板，所述控制面板两侧分别设有储存模块和处理器模块，所述储存模块和处理器模块之间设有电源稳定模块，所述电源稳定模块一侧设有导线接触模块，所述导线接触模块设于电路板基板边缘，所述电源稳定模块和储存模块一侧设有电气元件安装槽，所述电路板基板背面通过螺钉连接有多孔刚玉垫板，实现了模块的一体化和模块化，且将电气元件部分集中在一个区域，便于后期的加工制作和安装的便捷性，且在电路板上设置了两份储存模块和处理模块，在电路板背面增加了垫板，提高了电路板的散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模块化 电路板 | ||
【主权项】：
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