[实用新型]一种软土地基的装配式地基处理装置有效

专利信息
申请号: 202122159947.5 申请日: 2021-09-07
公开(公告)号: CN216006913U 公开(公告)日: 2022-03-11
发明(设计)人: 袁晶晶;周志新;袁峥;李薇 申请(专利权)人: 唐山学院
主分类号: E02D3/00 分类号: E02D3/00;E02D3/02;E02D3/10;E02D3/12
代理公司: 石家庄新世纪专利商标事务所有限公司 13100 代理人: 齐兰君;张杰
地址: 063000*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 实用新型公开了一种软土地基的装配式地基处理装置,涉及地基处理技术领域,包括底座,所述底座的内部安装有加热机构,所述加热机构的右侧设置有填沙机构,所述填沙机构的右侧设置有支撑机构,所述支撑机构的内部设置有转向机构,所述转向机构的左侧设置有压实机构。它能够通过加热机构、填沙机构、支撑机构、压实机构和整平机构之间的配合,加热机构能够对基地进行加热,使基地上的水分快速蒸发,同时填沙机构可以向坑的内部填入沙土,整平机构能够使填入的沙土抹平,同时压实机构可以使基地快速固定,解决了现有技术中无法对补充的沙子进行抹平,因此经过压实之后的地基仍会出现凹凸不平现象的问题。
搜索关键词: 一种 土地 装配式 地基 处理 装置
【主权项】:
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