[实用新型]一种去除原生多晶硅棒端面石墨的装置有效
申请号: | 202122156712.0 | 申请日: | 2021-09-08 |
公开(公告)号: | CN215999801U | 公开(公告)日: | 2022-03-11 |
发明(设计)人: | 王德志;高尚谦 | 申请(专利权)人: | 山东双辉机电设备有限公司 |
主分类号: | B24B7/16 | 分类号: | B24B7/16;B24B55/12;B24B55/06;B24B41/00;B24B41/06;B24B27/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 262600 山东省潍坊市*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型属于多晶硅加工技术领域,尤其涉及一种去除原生多晶硅棒端面石墨的装置,包括加工平台、粗加工装置、夹持台、安装台、马达和精磨刀具,粗加工装置由底座、粗磨筒、螺纹管、碎屑盒、粗磨面和漏孔组成,加工平台的左侧固定安装有电动伸缩装置,加工平台的上表面设置有除屑装置。该去除原生多晶硅棒端面石墨的装置,在对多晶硅棒进行粗加工时,将多晶硅棒放置在粗磨筒的内部,使多晶硅棒的端面与粗磨面和接触,转动多晶硅棒,对多晶硅棒的端面进行粗磨,磨削产生的碎屑会从漏孔漏下,掉落在碎屑盒的内部,在粗加工完成后,转动碎屑盒在螺纹管的内部转动,将碎屑盒取下,对碎屑进行清理。 | ||
搜索关键词: | 一种 去除 原生 多晶 端面 石墨 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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