[实用新型]一种去除原生多晶硅棒端面石墨的装置

说明书

本实用新型属于多晶硅加工技术领域，尤其涉及一种去除原生多晶硅棒端面石墨的装置，包括加工平台、粗加工装置、夹持台、安装台、马达和精磨刀具，粗加工装置由底座、粗磨筒、螺纹管、碎屑盒、粗磨面和漏孔组成，加工平台的左侧固定安装有电动伸缩装置，加工平台的上表面设置有除屑装置。该去除原生多晶硅棒端面石墨的装置，在对多晶硅棒进行粗加工时，将多晶硅棒放置在粗磨筒的内部，使多晶硅棒的端面与粗磨面和接触，转动多晶硅棒，对多晶硅棒的端面进行粗磨，磨削产生的碎屑会从漏孔漏下，掉落在碎屑盒的内部，在粗加工完成后，转动碎屑盒在螺纹管的内部转动，将碎屑盒取下，对碎屑进行清理。

技术领域

本实用新型涉及多晶硅加工技术领域，具体为一种去除原生多晶硅棒端面石墨的装置。

背景技术

多晶硅是单质硅的一种形态，多晶硅生长时，需用石墨夹头夹持细长硅芯下端，石墨夹头作为电极对硅芯通入高压电流，使硅芯发热，炉腔内的气相三氯氢硅和氢气在高热硅芯表面发生化学反应，生产单质硅，并沉积在硅芯表面，随着生长持续，硅芯表面沉积单质硅越来越多，硅芯越来越粗，最终变成成品多晶硅棒。

多晶硅棒在使用时需要将石墨去除，通常将石墨端敲下来，继续对石墨夹头外层生长的多晶硅进行敲击，使其破碎成小块，从石墨夹头上分离，因多晶硅料硬度高，破碎劳动强度大，效率低，而且无法完全将石墨夹头表面的多晶硅分离，且容易造成多晶硅材料的浪费。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种去除原生多晶硅棒端面石墨的装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种去除原生多晶硅棒端面石墨的装置，包括加工平台、粗加工装置、夹持台、安装台、马达和精磨刀具，所述粗加工装置固定安装于加工平台的顶部左侧，所述夹持台固定安装于加工平台的顶部中心，所述安装台固定安装于加工平台的顶部右侧，所述马达固定安装于安装台的正面，所述精磨刀具连接于马达的输出端。

所述粗加工装置由底座、粗磨筒、螺纹管、碎屑盒、粗磨面和漏孔组成，所述底座固定安装于加工平台的顶部左侧，所述粗磨筒固定安装于底座的顶部，所述螺纹管固定连接于粗磨筒的底部，所述碎屑盒设置于螺纹管底部，所述粗磨面固定安装于粗磨筒的内壁，所述漏孔开设于粗磨面的内部。

优选的，所述碎屑盒的外表面顶部开设有与螺纹管内部适配的螺纹，所述漏孔的数量为两个，两个所述漏孔对称分布于粗磨面内部，在对多晶硅棒进行粗加工时，将多晶硅棒放置在粗磨筒的内部，使多晶硅棒的端面与粗磨面和接触，转动多晶硅棒，对多晶硅棒的端面进行粗磨。

优选的，所述夹持台由滑杆、滑槽二、夹持筒、侧挡板、弹簧杆和夹持板组成，所述滑杆固定连接于夹持台的正面，所述滑槽二开设于加工平台的正面，所述夹持筒固定安装于夹持台的内部，所述侧挡板固定安装于夹持筒的侧面，所述弹簧杆固定连接于夹持筒的内壁，所述夹持板固定连接于弹簧杆远离夹持筒内壁的一端。

优选的，所述滑杆的数量为两个，所述侧挡板的数量为两个，两个所述侧挡板固定安装于夹持筒的侧面，所述弹簧杆的数量为三个，三个所述弹簧杆等间距对称分布于夹持筒的内壁，在对多晶硅棒进行精加工时，将经过粗加工后的多晶硅棒放置在夹持筒的内部，多晶硅棒挤压夹持板，使夹持板挤压弹簧杆收缩，在弹簧杆自身回复力的作用下，夹持板会将多晶硅棒夹紧。

优选的，所述加工平台的左侧固定安装有电动伸缩装置，所述加工平台的上表面设置有除屑装置。

优选的，所述除屑装置由滑槽一、滑块、柔性清洁板和连接杆组成，所述滑槽一开设于加工平台的上表面，所述滑块滑动连接于滑槽一的内部，所述柔性清洁板固定连接于滑块的顶部，所述连接杆固定连接于柔性清洁板的左侧中部。

优选的，所述连接杆远离柔性清洁板的一端与电动伸缩装置固定连接，所述柔性清洁板的底部左右两侧与加工平台的上表面接触，在精加工时产生的碎屑，可以通过启动电动伸缩装置，电动伸缩装置带动连接杆移动，使连接杆带动柔性清洁板移动。