[实用新型]一种塑封结构的印制电路板有效
| 申请号： | 202122149515.6 | 申请日： | 2021-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN215735015U | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 李江明 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞德优品科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/14;H05K7/20 |
| 代理公司： | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 | 代理人： | 刘汉民 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明新区公*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种塑封结构的印制电路板，涉及到电路板领域，包括安装板和印制电路板，所述安装板的顶侧开设有安装槽，印制电路板外套接有塑封装置，塑封装置的两侧均安装有U型固定块，所述安装板的顶侧开设有两个放置槽，安装槽与放置槽相连通，两个所述U型固定块分别卡在两个放置槽内。本实用新型中，将印制电路板安装在安装板上的安装槽内，使得两个导向块分别对准两个导向槽，向下按压卡紧，然后松开调节杆，在挤压弹簧的弹力作用下，能够带动活动档杆的一端延伸至定位槽内，能够对安装后的U型固定块的位置进行阻挡固定，从而将印制电路板安装在安装板上，安装较为方便，拆除检查也较为简单。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 塑封 结构 印制 电路板 | ||
【主权项】：
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