[实用新型]一种电脑组装用硅脂辅助添加装置有效

专利信息
申请号: 202122141521.7 申请日: 2021-09-07
公开(公告)号: CN216064036U 公开(公告)日: 2022-03-18
发明(设计)人: 陈传涛 申请(专利权)人: 湖北亿嘉伟业科技有限公司
主分类号: B05C11/10 分类号: B05C11/10;B05C11/02
代理公司: 武汉领君知识产权代理事务所(普通合伙) 42248 代理人: 徐敏
地址: 430070 湖北省武汉市洪山区*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型涉及电脑技术领域,且公开了一种电脑组装用硅脂辅助添加装置,包括筒体,所述筒体的上下两端均固定安装有支架,上方支架的横侧底端固定安装有位于筒体左方的储存箱,所述储存箱的内侧活动连接有密封塞,所述密封塞的右端固定安装有一端贯穿储存箱并延伸至筒体右端的推动组件。该电脑组装用硅脂辅助添加装置,具备便于使用的优点,解决了在电脑组装的过程中为了保证CPU具有良好的散热性能,需要在CPU的顶端涂抹硅脂,然而现有的硅脂在涂抹添加时为了保证均匀的散热性能需要多处适量点触硅脂,就需要工作人员在CPU的顶端多次添加硅脂,并使用另外的辅助工具对其进行抹匀,过程较为繁琐复杂的问题。
搜索关键词: 一种 电脑 组装 用硅脂 辅助 添加 装置
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