[实用新型]芯片减薄装置有效
| 申请号： | 202122141406.X | 申请日： | 2021-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN215700775U | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 冯雪;汪照贤;陈颖 | 申请（专利权）人： | 浙江清华柔性电子技术研究院;清华大学 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/30;B24B37/34;B24B27/00;B24B29/02;B24B47/20;H01L21/304 |
| 代理公司： | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人： | 蔡光仟 |
| 地址： | 314006 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片减薄装置，包括传送装置和研磨装置，传送装置上设有用于固定芯片的固定件，研磨装置设于固定件远离传送装置的一侧并用于对芯片进行打磨，研磨装置包括研磨轮，研磨轮的表面与固定件的表面在垂直于传送方向的方向上具有间距，研磨轮包括粗研磨轮、细研磨轮以及抛光研磨轮，粗研磨轮、细研磨轮以及抛光研磨轮的目数依次增大，粗研磨轮、细研磨轮以及抛光研磨轮朝向传送方向依次排列。在传送装置的移动过程中，可同步进行粗磨、细磨以及抛光工艺，提升效率，最终获得厚度精确的超薄芯片；而且设置固定件用于固定芯片，研磨装置对芯片进行研磨，从而避免了大尺寸晶圆减薄时容易出现裂片和崩边等良率问题。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江清华柔性电子技术研究院;清华大学，未经浙江清华柔性电子技术研究院;清华大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202122141406.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
