[实用新型]一种PIM器件的产品内部结构

摘要

本实用新型涉及变频线路集成技术领域，具体涉及一种PIM器件的产品内部结构，包括覆铜陶瓷基板以及布设于覆铜陶瓷基板上的三相整流单元、三相逆变单元、制动单元和温控检测NTC器件；三相整流单元包括布设于覆铜陶瓷基板上的六个二极管芯片以及与六个二极管芯片一一对应的clip铜片；三相逆变单元包括六个IGBT芯片、六个与六个IGBT芯片一一对应的clip发射极铜片和六个与六个IGBT芯片一一对应的clip控制极铜片；制动单元包括二极管芯片Ⅶ、IGBT芯片Ⅶ、clip铜片、clip发射极铜片和clip控制极铜片。基于本技术方案的PIM器件产品应用时功率高，clip发射极铜片、clip控制极铜片以及clip铜片上的电流密度高，通电能力提升，电阻值低，降低通电时发热量。